Tubetto di pasta termoconduttiva a base d'argento (10%) per dissipatori, particolarmente indicato per CPU. Confezione a siringa, peso del prodotto 0.5 grammi.

Non sempre il dissipatore e' perfettamente a contatto con il processore quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito. Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore.